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招股详情
02533 黑芝麻智能
BLACK SESAME
上市日期2024/08/08
上市价28.000
 
报价
认购结果
  • 认购倍数
    2.52x
  • 稳中一手
    1手
  • 一手中签率
    100%
业务简介

黑芝麻智能国际控股是一家车规级计算SoC及基於SoC的智能汽车解决方案供应商。集团设计了两个系列的车规级SoC,华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。

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SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基於SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入集团自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。

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根据资料,按2023年车规级高算力SoC的出货量计,集团是全球第三大供应商。集团的主要客户为汽车OEM及一级供应商。

截至2024年6月4日,集团已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。截至2023年12月31日,集团的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。

基本资料
市场香港(主板)
行业汽车
主要营运地区中国
买卖单位100
全球发售
发售股份数目3,700.00万股
国际发售股份数目3,515.00万股
香港发售股份数目185.00万股
发售价$28.00 - $30.30
股份编号2533
保荐人华泰金融控股(香港)有限公司, 中国国际金融香港证券有限公司
承销商中国国际金融香港证券有限公司, 华泰金融控股(香港)有限公司, 建银国际金融有限公司, 中银国际亚洲有限公司, 中信里昂证券有限公司, 广发证券(香港)经纪有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司
时间表
招股日期7月 31日 (星期三) 至 8月 05日 (星期一) 正午
定价日期8月 06日 (星期二)
公布售股结果日期8月 07日 (星期三) 或之前
股票寄发日期8月 07日 (星期三) 或之前
退票寄发日期8月 08日 (星期四) 或之前
股票开始买卖日期24年 8月 08日 (星期四)
回拨机制
香港公开售股认购倍数10倍 - 50倍50倍以上
回拨占总售股股数百分比10%20%
售股统计数字 (HKD)
发售价$28.00 - $30.30
市值159.37亿 - 172.46亿
每股资产净值$3.87 - $4.02 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 29.15作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 9.85亿, 主要供作:
30% : 开发智能汽车车规级SoC的研发团队
25% : 开发及升级集团的智能汽车软件平台
20% : 为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件
5% : 开发自动驾驶解决方案,例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus
10% : 提高商业化能力
10% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。