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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团於２０１８年１月由Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｂｅｒｈａｄ（ＰＣＢ，於马 来西亚证券交易所主板上市）分拆上市，主要从事设计、开发及制造自动化设备，以及设计、开发及安装自动 化制造解决方案。 － 自动化设备分部方面，集团以本身「Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ」品牌或以客户品牌透过合约制造及原始设计制 造服务，提供半导体电子零件检测解决方案（为零件及半成品提供功能检测），以及终端产品检测解决方案（ 由电子硬件（即检测机）、固件及软件组成的集成系统，对电机及电子终端产品进行不同检测）。 － 自动化制造解决方案分部方面，集团透过结合自动化组装及检测模组、材料处理、机械人技术、自动化检验及 ＭＥＳ（制造执行系统，即管理及监控厂区工作流程的控制系统）来定制制造流程并加以自动化，以应对电讯 、电子消费品、饮食以及医疗仪器等行业的制造需要。 － 集团的客户主要为半导体、电讯、汽车、电子消费品、饮食及医疗设备行业的制造商（包括跨国公司）。 － 集团的生产厂房设於马来西亚槟城，总建筑面积约为９万平方尺。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２０年度，集团营业额下跌１４﹒１％至４﹒１９亿元（令吉；下同），股东应占溢利下降１３﹒３％至 １﹒１４亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少２１﹒６％至１﹒４亿元，毛利率下跌３﹒２个百分点至３３﹒５％； （二）自动化测试设备：营业额减少３３％至２﹒８３亿元，占总营业额６７﹒６％，分部溢利下跌 ２６﹒１％至９５１９万元； （三）厂房自动化解决方案：营业额增加１﹒１倍至１﹒３６亿元，占总营业额３２﹒４％，分部溢利增长 １﹒２倍至１７９１万元； （四）於２０２０年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为３亿元，银行借款为２９８万元。资产负债比 率（债务总额除以总权益）为０﹒６％（２０１９年１２月３１日：０﹒８％）。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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