业务类别 | 资讯科技器材 (IT Hardware) | ||||||||
主要业务 | 主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品;生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备;芯片的研发、设计、销售及供应链服务,半导体知识产权授权益务,以及数字安全产品及服务。 | ||||||||
业绩报告 | 至2024年6月30日止 至2023年12月31日止 (人民币千元) (六个月) 变动(%) (全年度) 变动(%) ------------------------------------------------ 营业额 1﹐115﹐320 4﹒4 2﹐255﹐903 10﹒6 除税前溢利 43﹐600 -12﹒4 125﹐532 63﹒1 股东应占溢利 26﹐589 -47﹒0 69﹐702 9﹒6 ------------------------------------------------ | ||||||||
主席名称 | 崔巍 | ||||||||
董事会成员名单 |
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主要股东 |
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公司秘书 |
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律师 |
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核数师 |
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往来银行 |
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公司地址 | 香港中环干诺道中21-22号华商会所大厦6楼 | ||||||||
集团网址 | http://www.hengxin.com.sg | ||||||||
电邮地址 | hengxin@listedcompany.com | ||||||||
注册办事处 | 5 Tampines Central 1, #06-05 Tampines Plaza 2, Singapore 529541, Singapore | ||||||||
股份过户登记处 | 宝德隆证券登记有限公司 | ||||||||
股份过户登记处电话 | 2153 1688 | ||||||||
财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | ||||||||
股票面值() | -- | ||||||||
股本 |
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上市日期 | 23/12/2010 | ||||||||
上市价 (港元) | 2.250 元 |