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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要按ODM基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装，市场涵盖全球逾15国家 。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供 应商、电信运营商及贸易公司。 － 集团经营两个生产基地，包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。 － 此外，集团自2017年起已开发超过10项物联网相关产品模型，包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路 板组装或物联网模组。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升60.7%至25.73亿元(人民币；下同)，股东应占溢 利增长1.9倍至3268万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加46.9%至2亿元，毛利率则下降0.7个百分点至7.8%； （二）按产品类型划分，智能终端销售额上升94.5%至17.84亿元，占总营业额69.3%；人工智 能物联网相关产品之营业额上升5.9%至6.19亿元，占总营业额24.1%； （三）按地区划分，来自印度及中国之营业额分别上升2.4倍及3.0%，至12.47亿元及11.45 亿元，分占总营业额48.5%及44.5%； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为1.64亿元，而借款为1.89亿元。流动比 率为1.1倍(2025年12月31日：1.1倍)，资本负债比率(按总债务除以总权益计算)为 30%(2025年12月31日：20%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2025年7月，集团已更改名称为「未来机器有限公司 Future Machine Ltd.」，前 称为「Sprocomm Intelligence Ltd.」。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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