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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家碳化硅外延片制造商，主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。该等外延片是生产功率半 导体器件的关键原材料，终端应用场景包括新能源行业(电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能 电网、通用航空(如电动垂直起降航空器)及家电等行业。 － 集团亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务 。 － 集团於东莞总部设有一个生产基地，总建筑面积为35,978平方米，而位於东莞生态园工厂的新生产基地 已完成建设，预计将於2025年年底投入使用，届时集团的年度总产能将增至80万片碳化硅外延片。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升4.3%至3.48亿元(人民币；下同)，业绩转盈为亏， 录得股东应占亏损1.2亿元。期内，集团业务概况如下： （一）业绩由毛利转为毛损，录得毛损及毛损率分别为122万元及0.3%； （二）按产品划分，来自4英寸外延片营业额下跌57.9%至109万元；来自6英寸外延片营业额减少 20.8%至1.47亿元，占总营业额42.2%；来自8英寸外延片营业额增长40.5%至 1.47亿元，占总营业额42.3%；其他销售及服务营业额增长29.4%至5298万元，占总 营业额15.2%； （三）按地区划分：来自中国内地营业额下跌14.1%至2.85亿元，占总营业额82%；来自韩国营业 额则大幅增长至6063万元，占总营业额17.4%； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为5.7亿元，银行贷款及其他借款为19.5亿 元，债务权益比率(按总贷款及借款除以总权益计算)为75%(2025年12月31日： 83.6%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於2025年11月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户，并加快改进生产工艺以提高产能利用率及效率； （二）继续投资於研发以促进技术创新，包括扩大研发重点至在AI和云计算平台上有巨大市场潜力的砷化镓 、磷化铟、氮化镓等半导体材料以及第四代功率半导体材料(如氧化镓)；亦计划加强产品组合，包括 扩大集团产品在通信、光存储、电子消费品及高端设备等行业的下游应用； （三）加深客户关系及扩大合作生态体系，包括专注於扩大与从硅基转向碳化硅技术的晶圆厂芯片设计公司以 及计划建立生产基地的无晶圆厂芯片设计公司之间的关系，并积极参与行业展会以加强品牌推广及接触 潜在客户，以及拟在马来西亚、日本及意大利设立三个销售中心以支持集团的海外扩展； （四）适时寻求战略投资及收购，以提高集团的技术能力，并继续招募行业精英及建立人才库。 － 2025年12月，集团发售新股上市，估计集资净额16.73亿港元，拟用作以下用途： （一）约10.46亿港元(占62.5%)用於扩张整体产能； （二）约2.53亿港元(占15.1%)用於提升自主研发及创新能力； （三）约1.81亿港元(占10.8%)用於战略投资及/或收购； （四）约3514万港元(占2.1%)用於扩展集团的全球销售及市场营销网络； （五）约1.59亿港元(占9.5%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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