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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603986。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子(如可穿戴设备、智能 手表、TWS耳机及家用电器)、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯(如无线路由器、基站及光模块)等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户(主要包括电子元件制造商及卖家)要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年6月止六个月，集团营业额增长1.8倍至115.66亿元(人民币； 下同)，股东应占溢利增加10.9倍至68.57亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长3.7倍至73.02亿元，毛利率上升25.9个百分点至63.1%； （二）按产品划分： １﹒存储芯片：营业额为98.27亿元，占总营业额84%； ２﹒微控制器：营业额为14.3亿元，占总营业额12.4%； ３﹒传感器：营业额为1亿元； ４﹒模拟产品：营业额为1.91亿元； （三）按地区划分：来自中国大陆、香港及其他国家及地区之营业额分别为29.03亿元、69.31亿元 及17.31亿元，分占总营业额25.1%、59.9%及15%； （四）於2026年6月30日，集团持有货币资金169.65亿元，并无银行借款，资产负债率(总负债 除以总资产)为11.5%(2025年12月31日：10.2%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 於2025年12月，集团业务发展策略概述如下： （一）全面拥抱AI，把握行业发展的历史性机遇，包括计划通过内生和外延的方式前沿布局广泛应用於端侧 AI场景的技术和产品，并透过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作开发等方式，不断完善在 AI方向的生态圈，以及构建AI中台，即覆盖研发、供应链和营销等职能的全面AI赋能运营管理系 统，全面提升运营效率，实现高级数据分析和智能化决策； （二）在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、模拟芯片及传感器芯片业务领域新 产品线的落地，并通过战略并购和内部孵化等手段，加速新业务发展，以及不继拓展芯片应用领域，以 减轻行业周期影响，支持高韧性穏健经营； （三）继续坚持以「市占率」为核心的发展战略，在巩固消费电子、网通、计算及智能家居等领域的基础上， 拓展并深耕工业、汽车及具身AI等市场，进一步提升集团各业务板块的市占率； （四）寻求通过战略性合作、投资及收购实现可持续增长及发展； （五）加速推进国际化发展战略，打造全球卓越科技品牌，包括计划加快在新加坡建设国际总部、持续推进全 球供应链建设，以及完善全球销售及服务网络； （六）通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式，进一步丰富人才储备，更好地激发组织活力。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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