按盘价 
| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为301377。 － 集团是一家精密制造解决方案综合供应商，主要从事研发、生产及销售精密刀具(包括钻针、铣刀、数控刀具 及PCB特殊刀具)、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备。 － 集团产品的应用场景包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造及智能 汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业。 － 集团已在中国广东省东莞及德国建立研发中心。截至2025年12月底止，集团於中国有三个生产基地，分 别位於东莞及南阳，亦於泰国及德国各有一个生产基地。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 截至2026年3月止三个月，集团营业额增长80.6%至7.56亿元(人民币；下同)，股东应占溢利 增加2.6倍至2.61亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升1.5倍至3.76亿元，毛利率增加13.2个百分点至49.7%； （二）精密切削刀具：营业额增长87.9%至6.67亿元，占总营业额88.2%； （三）研磨及抛光材料：营业额增加46.7%至5943万元； （四）功能性薄膜材料：营业额下跌33.9%至1229万元； （五）智能数控设备：营业额增长2.7倍至1707万元； （六）按地区划分，来自中国及其他国家/地区营业额分别上升80.7%及79.7%，至6.92亿元及 6369万元，分占总营业额91.6%及8.4%； （七）於2026年3月31日，集团之现金及现金等价物为4.51亿元，借款总额为9.22亿元，另有 租赁负债3718万元。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）进一步丰富集团的增值产品组合，并加强对多样化应用场景的覆盖，亦计划深化与现有印刷电路板客户 的合作，以及拓展在IC载板及光模等领域的业务布局，精准响应客户多元化需求； （二）计划深化与下游头部厂商及国内外科研院校的战略合作，建立超前协同创新机制，并通过「工艺–设备 –产品」三位一体的研发体系以及与主要客户的紧密合作，提升集团规模化生产的稳定性和可靠性，进 一步巩固技术地位，树立行业标准； （三）推进全球化产能战略性扩张，增强供应韧性并提升海外高端市场份额，包括计划通过复制并升级标准化 、智能化的生产模式，扩大集团在东南亚、欧洲等主要地区的生产产能及仓储服务版图； （四）积极寻求具有战略协同价值的投资与并购机会，并进一步强化在技术研发、生产制造、市场渠道等方面 的综合竞争力； （五）致力打造多元化、专业化及具国际视野的人才团队，支持业务长远发展。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额46.65亿港元，拟用作以下用途： （一）约31.49亿港元(占67.5%)用於推进国内外产能布局，拓展全球业务； （二）约4.67亿港元(占10%)用於前沿技术投入； （三）约4.67亿港元(占10%)用於战略性收购及投资； （四）约1.17亿港元(占2.5%)用於全域数智化运营体系建设项目； （五）约4.67亿港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
|