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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为301377。 － 集团是一家精密制造解决方案综合供应商，主要从事研发、生产及销售精密刀具(包括钻针、铣刀、数控刀具 及PCB特殊刀具)、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备。 － 集团产品的应用场景包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造及智能 汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业。 － 集团已在中国广东省东莞及德国建立研发中心。截至2025年12月底止，集团於中国有三个生产基地，分 别位於东莞及南阳，亦於泰国及德国各有一个生产基地。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升1倍至18.31亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加 3.3倍至6.79亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长1.9倍至9.73亿元，毛利率增加15.1个百分点至53.1%； （二）精密刀具：营业额上升1.1倍至16.01亿元，占总营业额87.5%； （三）研磨抛光材料：营业额增加49.7%至1.28亿元； （四）功能性膜材料：营业额减少25.2%至2674万元； （五）智能数控装备：营业额增长1.9倍至7365万元； （六）按地区划分，来自中国内地及其他国家/地区之营业额分别上升98.5%及1.7倍，至16.18 亿元及2.12亿元，分占总营业额88.4%及11.6%； （七）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为4.61亿元，借款总额为14.66亿元，另 有租赁负债3581万元，流动比率为1.3倍(2025年12月31日：1.7倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）进一步丰富集团的增值产品组合，并加强对多样化应用场景的覆盖，亦计划深化与现有印刷电路板客户 的合作，以及拓展在IC载板及光模等领域的业务布局，精准响应客户多元化需求； （二）计划深化与下游头部厂商及国内外科研院校的战略合作，建立超前协同创新机制，并通过「工艺–设备 –产品」三位一体的研发体系以及与主要客户的紧密合作，提升集团规模化生产的稳定性和可靠性，进 一步巩固技术地位，树立行业标准； （三）推进全球化产能战略性扩张，增强供应韧性并提升海外高端市场份额，包括计划通过复制并升级标准化 、智能化的生产模式，扩大集团在东南亚、欧洲等主要地区的生产产能及仓储服务版图； （四）积极寻求具有战略协同价值的投资与并购机会，并进一步强化在技术研发、生产制造、市场渠道等方面 的综合竞争力； （五）致力打造多元化、专业化及具国际视野的人才团队，支持业务长远发展。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额46.65亿港元，拟用作以下用途： （一）约31.49亿港元(占67.5%)用於推进国内外产能布局，拓展全球业务； （二）约4.67亿港元(占10%)用於前沿技术投入； （三）约4.67亿港元(占10%)用於战略性收购及投资； （四）约1.17亿港元(占2.5%)用於全域数智化运营体系建设项目； （五）约4.67亿港元(占10%)用作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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