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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集团营业额增长３３﹒６％至７２﹒７３亿元（美元；下同），股东应占溢利增加６﹒８％至 １８﹒１８亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加６４﹒８％至２７﹒６２亿元，毛利率上升７﹒２个百分点至３８％； （二）按地区划分，来自中国及美国之营业额分别上升４２％及２４﹒２％，至５４﹒０１亿元及１５﹒１亿 元，分占总营业额７４﹒３％及２０﹒８％；来自欧亚区之营业额下降１４﹒７％至３﹒６２亿元； （三）年内，集团晶圆销售量增加５﹒２％至７０９﹒８万片约当８寸晶圆；晶圆的平均售价上升２８﹒６％ 至每片９４９元； （四）於２０２２年１２月３１日，集团持有现金及现金等价物为６９﹒３３亿元，借款总额为７９﹒８７亿 元，流动比率为２﹒４倍（２０２１年１２月３１日：３﹒４倍），资产负债率（负债总额╱资产总额 ）为３３﹒９％（２０２１年１２月３１日：２９﹒６％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年１２月，集团出资２５﹒５亿美元成立合营企业以从事生产１２寸集成电路晶圆及集成电路封装系 列，并占５１％权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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